9月19日,西门子 EDA 年度其技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在深圳获得成功举办。本次大会汇聚诸多细分行业专家、相关意见领袖除此之外西门子其技术专家、合作关系伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统支持 五大其技术与应用场景,共同探讨人工智能这个时代下IC与系统支持 风格设计的破局之道。
中国发展方向 半导体细分行业下半年而受政策最大支持和其技术创旧的双重最大支持,报告数据出如此强很小复苏动能,IC风格设计的完全各种需求 及复杂性也不停地地增长。西门子数字化工业应用软件 Siemens EDA全球第一副总裁兼中国发展方向 区总经理凌琳在大会开幕致辞中他称: “接下来的半导体其技术这个 变成诸多细分细分行业方向的核心,而究其其实,EDA 工具没有之一至关最重要 的动能。西门子 EDA将系统支持 风格设计的集成两个方法与EDA 解决好方案结合起来起来,以AI其技术赋能,公司提供 全面且跨行业领域的品牌产品组合,除此之外最大支持开放的生态系统支持 ,与本土及国际产业伙伴建立统一紧密合作关系,并肩探索下一代芯片的更好也许性,助力中国发展方向 半导体细分行业的创新升级优化。”
西门子数字化工业应用软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统支持 风格设计旧的这个时代”的主题演讲。Mike Ellow 他称:“不停地地各行业领域对半导体驱动品牌产品的完全各种需求 急剧增长,细分行业正面临着半导体与系统支持 复杂性不停地地质的提升 、成本飙升、上市时间吧紧迫除此之外人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体风格设计的前沿其技术和创新工具变成企业所能实现创新、保持稳定竞争天然优势的至关最重要 所在。西门子EDA 将持续的为 IC 与系统支持 风格设计注入活力,能够帮助帮助最终客户除此之外合作关系伙伴挖掘产业发展方向新机遇。”
Mike Ellow 除此之外简单介绍到,西门子 EDA 多种手段建立统一那个开放的生态系统支持 ,协同风格设计、优化终端品牌产品开发,并结合起来全面的数字孪生其技术,专注于加速系统支持 风格设计、先进 3D IC 集成,除此之外制造感知的先进工艺风格设计三大至关最重要 其它投资行业领域,助力最终客户在完全各种需求 多变、品牌产品快速迭代的这个时代中持续的引领市场进入 。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 解决好方案在云计算和AI 其技术层面的结合起来发展方向,阐述西门子EDA应该应该怎样应用AI其技术持续的推动品牌产品优化,让IC风格设计 “提质增效” 。
在中午分会场中,来于 各不各不相同行业领域的西门子 EDA 其技术专家与诸多产业合作关系伙伴分享了其实操经验和相关意见,展示IC风格设计的前沿其技术创新及应用。西门子数字化工业应用软件 Siemens EDA全球第一副总裁兼亚太区其技术总经理 Lincoln Lee 他称: “不停地地 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进其技术的发展方向方向,芯片风格设计完全各种需求 不停地地复杂。只是 应对这个挑战,不需要与时俱进且切合完全各种需求 的EDA工具来全面完全各种需求 细分行业完全各种需求 。西门子 EDA 不停地地加强其技术研发,并结合起来西门子在工业应用软件行业领域的领先如此强大不强,从风格设计、验证再到制造,能够帮助帮助最终客户质的提升 风格设计效率除此之外可靠性,在降低成本的除此之外,缩短开发周期。”
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